Новый электрический «клей» сделает процессоры в 1000 раз быстрее13 Сентября 2011
Компания IMB совместно с учеными из 3M представили свою новейшую разработку – специальный электрический «клей», который позволяет скреплять между собой слои полупроводников, уложенных друг на друга. Производительность процессоров, построенных по этой технологии, должна быть в 1000 раз выше, чем у существующих аналогов, за счет того, что они будут «склеены» из сотен отдельных чипов.
Более того, новый «клей» позволяет собрать воедино процессор с микросхемами памяти и сети, что особенно актуально для мобильных устройств и планшетов. Он также отлично справляется с отводом лишнего тепла от чувствительных компонентов электроники, что решает проблему перегрева.
Производство первых «склеенных» процессоров должно начаться уже в 2013 году. В IMB утверждают, что первые подобные устройства будут создаваться для мощных серверов, однако, через несколько лет они станут доступны и обычным потребителям. Источник:
ibm.com
13 Сентября 2011
Также смотрите
Комментарии: |
ПопулярноеПресс-релизыКомментарии
ЧТО ТО Я НЕ НАШЛА В ЖЖ ПЕРЕЕЗДА С Я.РУ(ПЕРЕЕЗД ЗАПУЩЕН),ни постов,ни фото,ни ви
закрыли б вообще это говносеть.
Хотя сегодня доступ уже есть.
Самое классное это две симкарты и отличного качества экран. Цена приемлемая
Глава google русский. :|
Фонд перспективных исследований собирается делать это:
http://aleksstreltsov12.narod.ru/MeP
Мы в соцсетях |
